关于久福

公 司 历 史 沿 革

  • 1989   久福金属成立,起业于建筑,装修工程中的不锈钢工程
  • 1990   成为 “日商高砂热学工业” 旗下协力厂商,进入半导体科技产业
  • 1990   协力德碁半导体建厂

  • 1996   转型成为Tool Foundation专业公司
  • 1998   成功研发 高刚性防振平台
  • 2003   开拓防振,抗震之相关业务
  • 2004   研发出具分压功能,可分割组装的高刚性防振平台,并取得其专利
  • 2005   与交通大学防灾中心合作,共同针对结构,地震及微振动等问题作深入研究
  • 2005   获得多功能崁入式高架地板之专利

  • 2006   桃园龟山第四工业区新厂落成启用
  • 2006   通过ISO9001和ISO14001认证
  • 2007   九福集成电路设备(东莞)有限公司成立
  • 2007   获得设备机台专用之基础平台专利
  • 2008   台中后里中科办公室落成启用

  • 2019   台南善化南科办公室落成启用
  • 2020  研发出符合ASML DUV机型 高刚性基座
  • 2022  承接tsmc, Japan, Tsukuba JP01 Foundation 制作
  • 2022  承接tsmc, US Phoenix F21 Foundation 制作
  • 2023  承接JASM, Japan, Kumamoto F23 Foundation 制作
  • 2023  研发出符合ASML EUV机型 高刚性基座