公 司 历 史 沿 革
- 1989 久福金属成立,起业于建筑,装修工程中的不锈钢工程
- 1990 成为 “日商高砂热学工业” 旗下协力厂商,进入半导体科技产业
- 1990 协力德碁半导体建厂
- 1996 转型成为Tool Foundation专业公司
- 1998 成功研发 高刚性防振平台
- 2003 开拓防振,抗震之相关业务
- 2004 研发出具分压功能,可分割组装的高刚性防振平台,并取得其专利
- 2005 与交通大学防灾中心合作,共同针对结构,地震及微振动等问题作深入研究
- 2005 获得多功能崁入式高架地板之专利
- 2006 桃园龟山第四工业区新厂落成启用
- 2006 通过ISO9001和ISO14001认证
- 2007 九福集成电路设备(东莞)有限公司成立
- 2007 获得设备机台专用之基础平台专利
- 2008 台中后里中科办公室落成启用
- 2019 台南善化南科办公室落成启用
- 2020 研发出符合ASML DUV机型 高刚性基座
- 2022 承接tsmc, Japan, Tsukuba JP01 Foundation 制作
- 2022 承接tsmc, US Phoenix F21 Foundation 制作
- 2023 承接JASM, Japan, Kumamoto F23 Foundation 制作
- 2023 研发出符合ASML EUV机型 高刚性基座